金年会新闻
金年会金字招牌：芯驰科技汽车芯片系列公开课上线，第一期主讲E3系列车规MCU及ADAS／BMS应用方案 ｜ 直播预告
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-01-11
金年会官网入口：【毫米波传感器】采用单芯片毫米波传感器实现前沿的智能自主
毫米波是一项极有价值的传感技术，可用于检测物体并提供物体的距离、速度和角度信息。这是一项非接触式技术，工作频谱范围为 30GHz 至 300GHz金年会。由...
2025-01-11
金字招牌，诚信至上：【转载】课程介绍 ｜ “人工智能与芯片设计” 介绍来啦！
玩了这么多年代码， 想知道他们是怎么运行在这个物理世界的吗？ 请开始我们的智能芯片启蒙课吧！ 01 课程定位 面向人工智能芯片设计零基础的同学，作...
2025-01-11
金年会：光芯片，速度快10000倍
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自IEEE，谢谢。 使用光而不是电的微芯片在训练人工智能所...
2025-01-11
金字招牌，诚信至上：AMD AI芯片被指软件有缺陷，开箱体验远不如NVIDIA ｜ LeetTalk Daily
“LeetTalk Daily”，每日科技前沿，由LeetTools AI精心筛选，为您带来最新鲜、最具洞察力的科技新闻。 在地球快速发展的人工智能领域，...
2025-01-11
金年会金字招牌：Talk预告 ｜ 类脑芯片应用遭质疑？他山科技CEO孙滕谌带来分布式类脑芯片创新性研究分享
本周为将门-TechBeat技术社区第260期线上Talk，也是行动派 | 创新企业技术案例系列Talk第④弹！（还不知道什么是「行动派」？点击这里复习一下...
2025-01-11
华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-01-11
金年会官网入口：日经：拆解荣耀手机，美国芯片取代中国芯片。。。
关注后回复 “进群” ，拉你进程序员交流群 来源：半导体新芯闻（ID:MooreNEWS）编译自日经新闻 据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美...
2025-01-11
ASIC芯片王者！垄断45%市场份额，大厂抛弃GPU，下一个常山北明？
总捕捉不到风口的股民朋友看过来了，2024年最后一次的上车机会你可得把握住了！ 要说股价与什么联系最为紧密？芯片领域是绝对王者。临近年末，A股局势必将重构...
2025-01-11
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