金年会新闻
金年会官网入口：数字中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战？
(文：Gartner研究副总裁 高挺）今年两会之前，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》，两会期间宣布组建国家数据局，中国数字经济战略再次被提...
2025-02-06
金年会：最全集成电路、半导体芯片板块投资标的及独家资料（收藏帖）
今天内容是最有价值、最值得收藏的，以后我自己也要反复查看，耗时很久才做出来的资料！如果你觉得好请转发分享出去~ 大的行业背景 1、全球半导体超级周期持续...
2025-02-06
金年会金字招牌：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布金年会金字招牌。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于...
2025-02-06
金字招牌，诚信至上：英伟达和谷歌最新芯片加速AI训练
由 文心大模型 生成的文章摘要 文章介绍了计算机训练神经网络所 NVIDIA、甲骨文、谷歌、戴尔和其他13家公司报告了计算机训练当今使用的关键神经网络...
2025-02-06
金年会：云豹智能产品应用负责人安东尼：云原生DPU芯片的创新与应用｜直播预告
6月起，为了帮助大家更好的理解“第三颗主力芯片”DPU，智东西公开课策划出品的科创大讲堂上线「DPU技术专场」，并邀请到大禹智芯产品及解决方案负责人余曦、中...
2025-02-06
金年会金字招牌：清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
本文来源：软件定义世界 [导读]12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》...
2025-02-06
金年会官网入口：湃方科技CEO武通达：高能效边缘AI芯片在工业AIoT中的应用实践｜公开课预告
据OpenAI 2018年发布的一份报告显示，2012年到2018年间，神经网络模型和训练所需要的数据集规模都越来越大，模型训练需要的计算量也呈指数型增长。...
2025-02-06
金年会官网入口：上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开！
共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。 本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专...
2025-02-06
金年会金字招牌：美国以“国家安全”名义，审查中国使用RISC-V芯片技术的风险
RISC-V与ARM、X86是目前三大主流芯片架构，可用作从智能手机芯片到人工智能先进处理器等的开发。该技术正被阿里巴巴集团等中国主要科技公司所使用，已成为...
2025-02-06
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