金年会新闻
华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-02-05
金年会：单记章：车规级高性能芯片的创新，需要产业链各环节协同 ｜ 第六届金辑奖 · 中国汽车产业影响力人物
在汽车行业新四化的交汇点上，无数先行者凭借非凡的视野、创新的思维以及协作共创的精神，通过产品创新、模式探索和管理升级等举措，为推动中国汽车产业的高质量发展做...
2025-02-05
金年会金字招牌：燧原科技：做大芯片，拼硬科技！首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”！
燧原科技CEO赵立东（左）与 燧原科技COO张亚林（右）共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片 2021年7月7日，中国上海—— AI领军...
2025-02-05
金年会：半导体芯片，业绩26859% 增长，并购重组+华为的合作，国家大基金的重仓跨年之际，强大的爆发力将驱动其一路狂飙 ！
特大喜讯！芯片设计行业近期传来重大利好。 在上海举办的集成电路 2024 年产业发展论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军透露，2024 ...
2025-02-05
金年会官网入口：【寒假】沉浸式芯片科技探索体验营——思无域 行无疆 玩科技 驭未来
⏳假期降至，孩子和谁在一起，去哪里，都很重要！ “想象力比知识更重要,我总把目光投向未知的远方”，爱因斯坦在大约一百多年前，顶着标志性爆炸头破解宇宙奥义、...
2025-02-05
金字招牌，诚信至上：《人工智能芯片技术白皮书（2018）》发布（附下载）
人工智能( Artifical Intelligence，英文缩写为AI，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人类智能的理论、方法、技术及应用系统的一门科学技术...
2025-02-05
金年会：清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
本文来源：软件定义世界 [导读]12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》...
2025-02-05
金字招牌，诚信至上：传音也做芯片了
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自美通社，谢谢。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，传音旗下专为年轻消费者打造的潮流科...
2025-02-05
金年会官网入口：端到端AI加速只需单芯片？AMD二代Versal自适应SoC带来边缘新突破
随着以ChatGPT为首的大模型的爆火，AI带来了一场新的革命，医疗、交通、智能零售、智能工厂、智能城市等各个领域，AI所展现出的前所未有的生产力提升，正让...
2025-02-05
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168169@jinnianhui.com