金年会新闻
英伟达自己超越自己，H200取代H100成为新的最强AI芯片
·对比备受热捧的H100芯片，新的H200完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级，提高了处理密集生成式人工智能负载的能力。据介绍，在处理Meta的大...
2025-01-20
金年会金字招牌：英特尔、台积电抢占的硬科技赛道——硅光芯片的优势和工作原理
信息技术的发展趋势包括两个方面。首先是希望信息交互可以“越快越好”，即高速率、高密度、大带宽和多通道，因此发展了光通信技术。另一个趋势是希望计算机等电子器件...
2025-01-20
金年会：真正突破光刻机封锁的技术诞生了！可编程光量子计算芯片是什么？
近期有媒体报道了我国国防科技大学研究团队，研发出一款用于模拟量子行走的可编程硅基光量子计算芯片。那么，是否我国已经在量子计算方面走在了世界前列呢？量子计算机...
2025-01-20
金年会官网入口：华为海思发布XR混合现实芯片 首款产品量产速度惊人
来源：环球网 【环球网智能报道 记者 张阳】5月21日，上海海思正式发布XR芯片平台，推出首款可支持8K解码能力，集成GPU、NPU的XR芯片，首款基于该...
2025-01-20
金年会：科技股的新宠：ASIC芯片企业如何撬动万亿市场
在人工智能技术的推动下，ASIC（专用集成电路）芯片正成为全球科技竞赛的新焦点。本文将探讨ASIC芯片的行业发展趋势，以及在这一领域中表现突出的几家典型企业...
2025-01-20
金字招牌，诚信至上：探索产业发展新路径，汽车芯片名师大讲堂在京开讲
近日，由北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟承办的中国汽车芯片名师大讲堂（简称“大讲堂”）正式开启。大讲堂邀请来自企业、研究院所的...
2025-01-20
金年会：国芯科技高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功
国芯科技(688262)11月24日晚间公告，公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。本次成功研发的芯片新产品C...
2025-01-19
金字招牌，诚信至上：2024年中国芯片设计市场现状及发展前景预测分析
中商情报网讯：芯片设计是指将电子元器件、电路和功能集成到单个芯片中的过程。当前全球半导体产业持续回暖复苏，产业链各个环节迎来新一轮增长机遇。芯片设计...
2025-01-19
金年会金字招牌：李清江：给智能芯片装上最灵敏的“突触”
过去十年，国防科技大学电子科学学院副研究员李清江的科研工作就围着“忆阻器”转。 这是智能芯片中一种有“记忆”的电阻开关，它会根据电压或电流历史而动态改变电...
2025-01-19
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