金年会新闻
离线语音识别芯片在取暖机上的应用
近年来，智能家居行业的发展既面临多种挑战同样带来了全新的机遇，AI技术、物联网技术、语音智控和边缘计算机技术从中蓬勃发展。为多款智能家电进入千家万户作强有力...
2025-03-27
金年会金字招牌：1399亿颗！中国芯片产量彰显国家竞争力
中国芯片产量达到1399亿颗，这一里程碑式的成就不仅体现了中国在芯片制造领域的显著进步，更标志着国家在全球科技竞争中的竞争力得到了显著提升。以下是对此的深入...
2025-03-27
金字招牌，诚信至上：全球经济“金丝雀”10月出口增长放缓 芯片出口增速反弹至40%
智通财经APP获悉，随着石油产品需求下降，被称为全球经济“金丝雀”的韩国上月出口势头放缓，这引发了人们对经济增长前景的担忧。韩国海关周五公布的数据显示，10...
2025-03-27
金年会金字招牌：三维集成电路芯片的最大挑战：热管理
芝能智芯出品 三维集成电路（3D-IC）作为突破平面系统级芯片（SoC）极限的关键路径，日益成为尖端设计的主流趋势。 3D-IC不仅能够整合不同工艺节点...
2025-03-27
金年会：美国升级对高性能计算芯片限制后，还将限制“云上算力”？
10月22日消息，综合《日经亚洲》及Tomshardware报道，继美国政府于10月17日出台了进一步限制高性能计算芯片对华出口的措施之后，美国政府可能还将...
2025-03-27
金年会官网入口：Meta推出新版自研AI芯片：性能较上代提高三倍，降低对英伟达依赖
AI（人工智能）芯片紧缺之际，越来越多科技巨头选择自行研发。 当地时间4月10日，社交巨头Meta公布了自主研发芯片MTIA的最新版本。MTIA是Meta...
2025-03-27
金年会官网入口：工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南 到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
1月8日，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，切实发挥标准对推动汽车芯片产业发展的支撑和引领作用。 汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业...
2025-03-26
金年会：半导体芯片测试的详解；
芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)。某些芯片还会进行SLT（system leve test...
2025-03-26
金字招牌，诚信至上：AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术
财联社6月20日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。 知情人士...
2025-03-26
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